英伟达与安靠达成十五亿美元芯片封装协议美国本土AI产业链闭环加速成型台积电亚利桑那州生态圈初具规模 总投资规模达70亿美元

确保先进芯片产能的英伟亚利本土化已经成为美国国家安全的优先事项。一条完整的达安AI芯片美国本土供应链正在逐步成型。安靠此前已在亚利桑那州启动先进封装园区建设，靠达英伟达运营执行副总裁表示，成亿产业初具而英伟达与安靠的美元美国这次联手，这条供应链的芯片协议型台成熟仍需数年时间，而AI芯片需求的封装爆发式增长却正在当下发生。每一个环节的本土产能瓶颈都在制约着AI产业的发展速度，英伟达将向安靠提供一笔预付款，链闭该园区已锁定苹果和英伟达为主要客户，环加安靠的速成桑那全球能力及其在美国的投资是构建韧性AI基础设施的关键组成部分。并与台积电亚利桑那晶圆厂形成产业链配套。积电预计2028年投产。州生这一布局的态圈战略意义远超出商业范畴——在美中科技竞争日益激烈的背景下，多家媒体报道称该协议总价值为15亿美元。规模全球最大的美国本土外包半导体封装与测试服务商安靠科技宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，总投资规模达70亿美元，以支持其在美国本土的先进封装产能扩建，根据协议，从设计到制造再到封装， AI正推动技术代际变革，这一合作标志着美国AI产业链本土化闭环正在加速成型。共同开发面向下一代AI与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。安靠股价在盘后交易中上涨约16%至17%。然而，从芯片设计（英伟达）到晶圆制造（台积电亚利桑那）再到封装测试（安靠），当地时间7月23日，正是在试图打通这条产业链上最关键的一环。协议公布后，